A-Z ELEKTRO květen/červen 2015

REDAKČNÍ ČLÁNEK 54 | A-Z ELEKTRO | květen/červen 2015 velikost čipu na menší ploše, což samozřejmě znamená i nutnost neustálého pokroku výroby a zmenšování tranzistorů. Přechod na 65nm výrobu přinesl v roce 2006 první dvoujádrové Pentium D, také se objevily první čipy Intel Core a Core 2. Pomocí této techno- logie byly vyráběné i legendární čipy pro Xbox 360 nebo Cell pro PlayStation 3. Pokud jde o graŠcké čipy, v roce 2007 byla téměř 700 miliony tran- zistory vybavená graŠcká karta Nvidia GeForce 8800 GT. I když se neustále zlepšovala a optimalizovala výroba, základem čipů byl stále čistější křemík. Technologie pokračovala v rámci 45nm rozměrů s prvními čipy Intel Core i7, Atom nebo AMD Phe- nom II. Čtyřjádrové čipy brzy doplnily i vícejádrové modely, které se objevily především s příchodem 32nm technologie. V roce 2010 tak Intel uvedl napří- klad šestijádrový Gulftown, který už dosáhl hranice jedné miliardy tranzistorů. Přechod od vysoké frekvence k většímu počtu jader byl znát i u výrobce AMD, který uvedl v roce 2011 své osmijádrové čipy řady FX s taktéž téměř miliardou tranzistorů. Intel ale už nějakou dobu dodržoval svůj vývo- jový postup Tick-Tock, který vycházel z Moorova zákona. Pomocí jedné výrobní technologie vyrobit dvě hlavní generace nejpokročilejších čipů, při- čemž s novější technologií vždy vyrobit jen mírně upravený design, aby se minimalizovaly problémy. Vždy se tak mění jen jedna věc – architektura nebo výroba. Intel začal udávat směr a jako první přišel s 22nm procesory, které v roce 2014 měly v osmi- jádrové variantě až 2,6 miliard tranzistorů na ploše 356 mm2. Aktuálně už ale několik měsíců hromadně vyrábí čipy pomocí 14nm technologie s architekturou Broadwell. Ostatní výrobci se spoléhají na samo- statné externí společnosti, které se výrobou čipů zabývají. Jedná se například o Samsung, TSMC nebo GlobalFoundries. Velmi dlouhou dobu se ale na rozdíl od Intelu museli spoléhat na 32nm nebo 28nm technologii. To by se ale mělo brzy změnit a 14nm a 16nm tranzistory by měly být k dispozici bez větších problémů a pro všechny, včetně výrobce graŠckých čipů. Právě graŠcké čipy se staly nejkomplexnějším čipy z pohledu množství tranzistorů a specializo- V průběhu let se postupně zvětšovaly křemíkové wafery, ze kterých se jednotlivé čipy vyřezávají. Křemíkový wafer s 45nm čipy od Intelu Nenařezané 45nm čipy na waferu pro porovnání s velikostí mince