A-Z ELEKTRO květen/červen 2015

REDAKČNÍ ČLÁNEK květen/červen 2015 | A-Z ELEKTRO | 55 vaného výpočetního výkonu. Například Radeon R9 290X obsahuje čip s celkem 6,2 miliardy tranzis- torů, čemuž s 28nm tranzistory odpovídá i vysoká spotřeba oproti obecným procesorům. V průběhu let se také postupně zvětšovaly křemíkové wafery, ze kterých se jednotlivé čipy vyřezávají. Současný obvyklý 300mm průměr má už nástupce v podobě většího 450mm waferu. Plány pod hranicí 10 nm Intel už po 14nm technologii připravuje rov- nou 10nm výrobu, což by ale měla být konečná zastávka v dlouhé historii. Nikoli však pro další vývoj, ale pro materiál, který byl úspěšně použí- ván desítky let – křemík. Chystané 10nm čipy na rok 2016 či 2017 by měly být jako poslední vyráběné z křemíku, s další generací bude nutné použít jiný materiál. Intel má v plánu v roce 2018 vyrábět první 7nm čipy, které už nebudou z křemíku. Vzhledem k veli- kosti tranzistorů je totiž nutné použít pokročilejší polovodičový materiál, který má lepší vodivost pro pohyb elektronů a zároveň nemá tak vysoké ztráty, které zvyšují vyzařované teplo. Zatím ani sám Intel netuší, o jaký materiál pů- jde, ale rozhodně nelze očekávat spekulovaný gra- fen nebo podobné unikátní materiály, které jsou otázku především pro vzdálenější budoucnost. Čipy také změní konstrukci, nastává konec dvourozměrných struktur a přichází trojrozměrná soustava tranzistorů, které budou umístěné ve vrstvách nad sebou. To s sebou pochopitelně při- Už dnes mají vědci k dispozici tranzistory o velikosti pouhého atomu. Procesor AMD R80286 Procesor Intel 80286 pod mikroskopem s detailem uspořádání jednotlivých částí čipu Procesor Intel 80386DX pod mikroskopem odhaluje strukturu čipu a jednotlivých částí Procesor Intel80386DX